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深南电路(002916)内幕信息消息披露
 
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深南电路:广州封装基板项目一期将于明年四季度连线投产

http://www.chaguwang.cn  2022-11-30  深南电路内幕信息

来源 :读创2022-11-30

  11月29日,深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”,证券代码:002916)发布投资者关系活动记录表,公司于2022年11月25日接受华安证券等3家机构单位调研。深南电路在调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

  据调研纪要显示,汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。前三季度,汽车电子营收规模同比实现较大增长,但目前占PCB整体营收比重相对较小。

  

  资料显示,深南电路从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。

  2022三季报显示,深南电路主营收入104.85亿元,同比上升7.48%;归母净利润11.82亿元,同比上升15.12%;扣非净利润10.98亿元,同比上升18.25%;其中第三季度,公司单季度主营收入35.14亿元,同比下降9.31%;单季度归母净利润4.3亿元,同比下降7.74%。

  对此,深南电路董秘解释称,主要因公司PCB和封装基板业务市场需求同比有所波动,且去年第三季度同期公司营收规模基数相对较高,存在一定的规模效应。

  值得注意的是,深南电路于11月25日发布公告称,公司副总经理、董事会秘书张丽君减持期满未减持。公告显示,本次减持计划的期限届满,张丽君在减持计划期间内未减持公司股份,仍持有公司股份355,247股,占公司总股本比例0.07%。

  截至11月30日收盘,深南电路报75.53元/股,微跌0.32%,总市值387.38亿元。

  

  以下为交流活动的主要内容:

  问:请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。

  答:公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力,在国内通信市场保持稳定份额,并持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比有所提升。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备良好发展前景。

  问:请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

  答:数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年前三季度,受益于服务器市场Whitley平台切换的推进,公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升,促进数据中心领域营收规模同比增长。目前,公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度,受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司PCB业务数据中心领域短期内承压。

  问:请介绍新一代EGS平台服务器产品在PCB层面与上一代产品相比存在的差异。

  答:伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展。新一代EGS平台服务器所用PCB产品,其设计层数、材料等级较Whitley产品均有提升,在工艺技术方面对阻抗、信号传输稳定性等要求更高。

  问:请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

  答:汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子营收规模同比实现较大增长,但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度,公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。

  问:请介绍公司封装基板业务近期下游市场需求情况。

  答:受全球消费电子市场需求回落影响,公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降,存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

  问:请介绍公司无锡基板二期工厂产能爬坡及客户认证进展。

  答:相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。

  问:请介绍广州封装基板项目建设进展及预计连线时间。

  答:公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

  问:请介绍公司南通三期工厂产能爬坡及客户认证进展。

  答:南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进,项目总体进展符合预期,目前产能利用率达四成。

  问:请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

  答:受大宗商品及供需关系变化影响,2022年前三季度,覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升,但占原材料比重较小。目前,公司原材料整体价格较2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通;

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