来源 :电路板智造2023-01-03
深南电路(002916.SZ)发布公告，根据公司战略规划和业务发展需要，公司拟使用自有资金10亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司(“广州广芯”)进行增资，全部计入注册资本。本次增资完成后，广州广芯注册资本为15亿元，公司持有其100%的股权。
本次对全资子公司增资是基于公司发展战略和子公司实际经营需要，有利于促进广州广芯的良性运营和可持续发展，从而进一步提升公司的市场竞争力和盈利能力，拓展更广阔的市场空间。
深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。
据悉，广州广芯封装基板有限公司正实施建设广芯半导体封装基板产品制造项目项目，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元。
项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。
该项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。