来源 :新浪财经2023-04-27
公告：公司发布2023年一季报，实现收入27.85亿元，同比下滑16.01%；实现归母净利润2.06亿，同比下滑40.69%。
公司Q1收入下滑16.01%，主要因为下游需求疲软，PCB业务受下游通讯和服务器需求影响，而消费景气度低迷也给封装基板业务造成拖累，叠加春节假期因素，整体稼动率有所下滑。
公司Q1毛利率23.05%，同比下滑3.74个百分点，环比下滑0.71个百分点，主要因稼动率降低影响，且无锡新厂逐步开始设备折旧，人员成本也有所增加。费用方面，销售、管理、研发费率同比相对稳定，此外，Q1产生了9372万的资产减值损失，也对利润造成影响。
展望未来，公司海外通信业务占比提升，英特尔新服务器CPU推出后新平台有望迎来快速渗透，通信PCB需求有望恢复。目前公司已配合完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用 PCB 样品研发，逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求。同时半导体产业不断向大陆转移，封装基板国产替代空间巨大，目前公司无锡基板二期进入产能爬坡阶段，并且面向FC-BGA、RF及 FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目也有序推进建设中，一期预计将于2023年Q4连线投产。另外，南通三期汽车工厂产能爬坡稳步推进，储备产品包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源车等使用的PCB，2022年底已开始盈利，为公司打开新的成长空间。风险提示：行业需求低迷，产品价格下滑，新业务进展不及预期