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深南电路(002916)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深南电路:公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品

http://www.chaguwang.cn  2023-06-05  深南电路内幕信息

来源 :深交所互动易2023-06-05

  cninfo1131743问深南电路(002916)董秘你好,公司ABF载板进展如何,今年可以投产吗?

  2023-06-02 17:23:23

  深南电路答cninfo1131743

  尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

  2023-06-05 16:58:54

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