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深南电路(002916)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深南电路:公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品尚处于客户验证阶段

http://www.chaguwang.cn  2023-06-27  深南电路内幕信息

来源 :深交所互动易2023-06-27

  cninfo1131743问深南电路(002916)公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证,四季度投产是否有订单能跟上?谢谢

  2023-06-25 17:28:53

  深南电路答cninfo1131743

  尊敬的投资者,您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

  2023-06-27 13:44:59

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