来源 :深交所互动易2023-07-31
cninfo1131743问深南电路(002916)请问公司目前ABF载板的研发进度如何，为何几个月过去了研发进度没有变化，还是中阶产品送样，高阶产品正在研发吗？中阶产品送样是否通过客户验证，高阶研发成功否？
2023-07-27 16:15:05
深南电路答cninfo1131743
尊敬的投资者，您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。
2023-07-31 12:25:25