来源 :界面新闻2023-08-27
深南电路近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装,预计将于2023年第四季度连线投产。