来源 :电子时代2023-08-28
8月23日晚间，深南电路发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约60.34亿元，同比减少13.45%；归属于上市公司股东的净利润约4.74亿元，同比减少37.02%；基本每股收益0.92元，同比减少38.26%。
深南电路表示，报告期内，公司业绩变动主要是由于公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。在上半年经营承压的背景下，公司坚定有序推进研发工作，封装基板高阶产品领域取得技术突破。
印制电路板业务需求承压，重点聚焦拓展客户
报告期内，深南电路印制电路板业务实现主营业务收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点。
深南电路表示，2023年下半年，公司PCB业务将继续聚焦拓展客户，积极把握数据中心领域Eagle Stream平台逐步切换带来的机会，争取汽车电子重点客户新定点项目。与此同时，公司将扎实推进质量管理和成本管理能力提升，强化PCB业务技术与成本竞争力。
封装基板业务保持战略定力，持续推进高端市场布局
报告期内，深南电路封装基板业务实现主营业务收入8.21亿元，同比下降39.90%，占公司营业总收入的13.61%；毛利率18.80%。
深南电路表示，2023年下半年，公司封装基板业务将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，降低行业需求波动带来的冲击，同时，为广州封装基板项目提前做好订单与能力储备。
电子装联业务发力拓展，业务附加值持续提升
报告期内，深南电路电子装联业务实现主营业务收入8.50亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84个百分点。
2023年下半年，深南电路电子装联业务将继续重点把握医疗、数据中心、汽车等市场领域的机会，做好新项目争取与新客户开发工作，加强在研发、设计、供应链管理方面的响应与协同能力，提升客户服务能力。内部运营层面将继续加强项目管理能力，丰富智能制造管理实践，促进运营效率提升，提升盈利空间。
深入落实数字化转型，促进运营能力稳步提升
公告显示，报告期内，深南电路持续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实从制程、运营、流程等维度的数字化协同管理举措，加快向流程型组织转变。其中，部分数字化管理举措均已取得较好的试点效果，现已逐步向内部推广或复制，数字化能力建设有序推进。通过一系列数字化手段赋能，深南电路进一步提升质量管理能力和生产经营效率，促进内部精益持续改善，并同步增强对客户的高效服务能力，实现服务保障水平与各业务日益拓宽的客户版图相匹配。
研发创新能力稳步提升，关键产品技术实现突破
报告期内，深南电路研发投入占营收比重6.24%，同比提升0.49个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA类基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利55项，新申请PCT专利5项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
此外，深南电路还表示，根据公司业务发展情况需要，结合公司整体经营发展规划及各子公司业务定位，经有权国资监管单位审核，公司将持有的涉及封装基板业务的相关资产无偿划转至全资子公司深圳广芯封装基板有限公司，将无锡深南电路有限公司持有的涉及封装基板业务的相关资产无偿划转至无锡广芯封装基板有限公司，本次划转的封装基板业务包括高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，因此募投项目实施主体由无锡深南电路有限公司变更为无锡广芯封装基板有限公司。