来源 :界面新闻2023-09-07
深南电路近期在接受调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于2023年第四季度连线投产。