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深南电路:广州封装基板项目预计2023年第四季度连线投产

http://www.chaguwang.cn  2023-09-26  深南电路内幕信息

来源 :FPCworld2023-09-26

  深南电路(002916)(002916.SZ)于2023年9月21日接受特定对象调研,就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:

  

  Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。

  公司在 PCB 业务方面专业从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作,

  产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,

  并长期深耕工控医疗等领域。

  Q2、请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。

  公司 PCB 业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2023

  年上半年,国内通信市场需求未出现明显改善,海外通信市场需求受到局部地区 5G 建

  设项目进展延缓影响,公司通信领域订单规模同比略有下降。在市场环境带来的挑战下,

  公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务,在现有客户群中实现订单份额稳中有升,

  并持续加大力度推进新客户开发工作。

  Q3、请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。

  数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品

  研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。2023 年上半年,由于全

  球经济降温和 EGS 平台切换不断推迟,数据中心整体需求依旧承压,公司该领域 PCB

  订单同比有所减少。2023 年第二季度以来,数据中心领域下游部分客户项目库存有所

  回补,公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握 EGS 平台后续逐步切换带来的机会。

  Q4、请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。

  汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦

  方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 ADAS 领域产品比重相对较高,

  应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023 年上

  半年,公司持续加大对汽车电子市场开发力度,积极把握新能源和 ADAS 方向带来的

  增长机会,前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放,同时深度开发现有客户项目贡

  献增量订单,南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑,汽车电子领域

  报告期内营收规模同比继续实现增长,占 PCB 整体营收比重有所提升。

  Q5、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

  公司汽车电子 PCB 专业工厂南通三期于 2021 年第四季度连线投产,2022 年底已实

  现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。

  Q6、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

  公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,产品形态可分为 PCBA 板级、

  功能性模块、部分整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车

  电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同 PCB 业务,发挥公司电

  子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强

  客户粘性。

  Q7、请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。

  公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、

  应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域,覆盖了

  包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群,并与多家全

  球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前,

  公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。2023 年上半年,受全球半导体景气持续低迷,下游厂商去库存等因素影响,公司

  各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基

  板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,特别在存储类、射频模组类、FC-CSP

  类产品市场取得深耕成果,把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机

  会。同时,公司在 FC-BGA 封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。

  Q8、请介绍公司广州封装基板项目的产品定位及当前建设进展。

  公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装

  基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程

  已基本完工,生产设备已陆续进厂安装、调试,预计将于2023年第四季度连线投产。

  Q9、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。

  公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品

  已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。

  Q10、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

  公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

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