深南电路：现已初步建成FC-BGA 封装基板高阶产品样品试产能力

　　1月20日晚间，深南电路（SZ 002916）发布公告称，2024年1月19日，深南电路接受Elevation Capital调研，深南电路表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

　　公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。

　　截至发稿，深南电路收盘价59.35元，市值为304亿元。