深南电路：已与客户完成EGS平台用PCB样品研发，各类封装基板订单环比增长

　　金融界1月20日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在PCB业务方面覆盖通信设备、数据中心、汽车电子等领域。公司已与客户合作完成EGS平台用PCB样品研发，并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段。封装基板业务方面，各类封装基板订单环比增长，尤其在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场获得突破。FC-BGA封装基板技术研发与客户认证按期推进，中阶产品已完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段。广州封装基板项目一期已连线，并进入产能爬坡阶段。原材料价格方面，2023年以来整体相对稳定。公司持续推进智能化改造及内部精益工作，以提升数字化生产运营水平。