来源 :金融界2024-02-03
金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“覆铜板和覆铜板的制作方法“，公开号CN117500150A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种覆铜板和覆铜板的制作方法，其中，覆铜板包括：第一金属层；第一粘接层，设置于第一金属层的一侧表面；第一绝缘层，设置于第一粘接层远离第一金属层的表面；含浸玻纤布层，设置于第一绝缘层远离第一粘接层的表面；第二绝缘层，设置于含浸玻纤布层远离第一绝缘层的表面；第二粘接层，设置于第二绝缘层远离含浸玻纤布层的表面；第二金属层，设置于第二粘接层远离第二绝缘层的表面。通过上述方式，采用叠层结构设计，可以通过布料种类、无机填料、浆料配方等组合，实现介质层厚度规格、介电性能、机械性能以及导热性能等的灵活调控，形成厚度均匀性且致密的芯层介质层，从而提高覆铜板的结构强度与性能。