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深南电路(002916)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深南电路:公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目已于2022年9月下旬连线投产

http://www.chaguwang.cn  2024-02-22  深南电路内幕信息

来源 :深交所互动易2024-02-22

  cninfo1213175问深南电路(002916)IC载板项目目前产能利用率是多少?请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标?

  2024-02-22 15:39:16

  深南电路答cninfo1213175

  尊敬的投资者,您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)已于2022年9月下旬连线投产,目前处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

  2024-02-22 18:41:05

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