来源 :深交所互动易2025-08-15
irm2321020问深南电路(002916)请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、量产良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月产能多少？
2025-08-14 17:24:49
深南电路答irm2321020
尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！
2025-08-15 18:16:40