PCB行业龙头深南电路（002916.SZ）交出了一份亮眼的2025年成绩单。
根据深南电路发布的2025年年报，公司全年营业总收入首次突破200亿元，达236.47亿元，归属于上市公司股东的净利润（以下简称“归母净利润”）32.76亿元，同比增长74.47%。
技术发展为第一驱动力，深南电路不断加大研发投入规模，2023年至2025年的研发投入持续增长，三年合计约39.4亿元，公司专利授权数量位居行业前列。
2025年营收236.47亿
深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。
2025年年度报告显示，报告期内，深南电路实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（以下简称“扣非净利润”）31.14亿元，同比增长78.96%。对比往年来看，均创公司有公开财务数据以来的单年新高。
截至2025年末，深南电路总资产约305.83亿元，较2024年年末增长20.87%；归属于上市公司股东的净资产约171.49亿元，较2024年末增长17.33%。期末资产负债率43.82%，处于良好状态。
基本面向好下，深南电路抛出了大手笔分红。根据2025年度利润分配预案，公司拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税），预计总计派发现金红利不超过16.35亿元，预计派发现金红利总额占2025年归母净利润的比例为49.91%。
印制电路板业务收入增36.84%
谈及业绩大幅增长，深南电路此前在业绩预告中表示，2025年，公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长。
分业务来看，作为深南电路业绩增长的关键动力，受益于AI（人工智能）算力基础设施（如AI服务器、高速交换机、光模块等）和汽车电子的强劲需求，2025年，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。
封装基板业务方面，在高端DRAM产品、处理器芯片等需求带动下，2025年，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。
2025年，公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
在3月12日的调研活动中，深南电路介绍了公司近期产能利用率情况，公司印制电路板业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
产能建设方面，公司印制电路板业务在深圳、无锡、南通及泰国均布局生产基地，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。
2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2025年广州广芯亏损同比缩窄。
深南电路长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。
2023年至2025年，深南电路的研发投入分别为10.73亿元、12.72亿元、15.91亿元，连续三年超过10亿元，合计约为39.4亿元，同比分别增长30.94%、18.55%、25.09%，分别占营收比重为7.93%、7.10%、6.73%。
截至2025年末，公司已获授权专利933项，其中发明专利533项，累计申请国际PCT专利116项，专利授权数量位居行业前列。