来源 :深交所互动易2026-04-20
cninfo1170395问深南电路(002916)您好，董秘，公司作为国内FC-BGA与AI封装基板龙头，对下一代玻璃基板（TGV）技术是否有研发或中试布局？目前TGV激光微孔设备是否已开始选型、测试或技术对接？是否与帝尔激光等国产设备商有合作？
2026-04-16 12:59:33
深南电路答cninfo1170395
尊敬的投资者，您好。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。
2026-04-20 18:49:03