深南电路(002916)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
801	通信市场需求下滑，深南电路上半年净利润同比下降22.57%	2021-08-20
802	深南电路2021年半年度净利5.61亿元同比净利减少22.57%	2021-08-20
803	深南电路(002916.SZ)半年度净利同比下降22.57%至5.61亿元	2021-08-19
804	深南电路半年报：上半年净利5.61亿元同比降23%	2021-08-19
805	深南电路：上半年净利同比下降22.57%	2021-08-19
806	(深互动)深南电路：截至2021年3月31日，公司股东人数为98,311户	2021-08-17
807	深南电路：全资子公司广州广芯封装基板有限公司成立	2021-08-16
808	(深互动)深南电路：无锡项目总投资额为20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板	2021-08-04
809	(深互动)深南电路：公司产品覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游应用领域	2021-08-04
810	深南电路拟再募25亿扩产累计分红12亿占股权融资九成	2021-08-04
811	(深互动)深南电路：公司后续将不断完善多维度的激励体系，打造后备梯队人才资源池	2021-08-03
812	深南电路：拟定增不超过25.5亿用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目等项目	2021-08-03
813	深南电路(002916.SZ)拟定增募资不超过25.5亿人币	2021-08-03
814	深南电路拟定增25.5亿加码封装基板产能	2021-08-03
815	深南电路拟定增25.5亿加码封装基板产能	2021-08-03
816	深南电路(002916.SZ)：拟定增募资不超25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目等	2021-08-02
817	深南电路拟定增募资25.5亿元加码封装基板产能	2021-08-02
818	深南电路(002916.SZ)拟非公开发行股票募集不超25.5亿元	2021-08-02
819	(深互动)深南电路：公司提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品	2021-07-30
820	(深互动)深南电路：公司有参与700MHz频段5G通信PCB产品的制造	2021-07-20
821	(深互动)深南电路：公司存货规模因产能规模扩张有所增长	2021-07-20
822	深南电路(002916.SZ)以6720万元竞得龙岗区坪地街道某地使用权	2021-07-19
823	深南电路：以6720万元竞得一土地使用权	2021-07-19
824	深南电路(002916.SZ)以6720万元竞拍取得土地使用权	2021-07-19
825	深南电路：公司南通三期项目建设进展顺利预计2021年4季度投产	2021-07-14
826	(深互动)深南电路：公司与广州开发区管理委员会签订项目为广州封装基板生产基地项目	2021-07-14
827	(深互动)深南电路：公司2021年一季度资本支出为6.23亿元	2021-07-12
828	深南电路(002916.SZ)：拟以非公开发行股票方式募资用于公司项目建设和日常经营	2021-07-09
829	(深互动)深南电路：公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺	2021-07-09
830	(深互动)深南电路：FC-BGA封装基板主要应用在CPU	2021-07-09
831	深南电路(002916.SZ)筹划非公开发行股票	2021-07-09
832	深南电路筹划非公开发行股票事项	2021-07-09
833	(深互动)深南电路：2020年度公司折旧和摊销合计6.44亿元	2021-07-08
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深南电路(002916)内幕信息披露

深南电路(002916)内幕消息