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深南电路(002916)内幕信息披露

 
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深南电路(002916)内幕消息

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序号 标题 发布日期
801深南电路:定增事项获航空工业集团批复2021-10-15
802(深互动)深南电路:嵌入式封装模块模组产品在平台技术路线等方面与封测厂商存在差异2021-10-13
803(深互动)深南电路:半年报中其他应付款中的工程及设备款主要用于公司无锡、南通部分项目基建及设备的支出2021-10-11
804(深互动)深南电路:有权国资监管单位针对公司非公开发行股票方案的审批程序目前尚在进行中2021-09-29
805(深互动)深南电路:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多2021-09-25
806(深互动)深南电路:公司目前生产经营一切正常2021-09-25
807深南电路:汽车电子为公司看好并重点拓展的领域之一2021-09-14
808深南电路:汽车电子业务完成国内外多家战略重点客户认证与导入2021-09-14
809深南电路:南通三期项目预计将于2021年4季度投产2021-09-13
810深南电路接受2家机构调研!短期主力资金净流出,存在资金分歧2021-09-03
811(深互动)深南电路:公司5G通信PCB产品有应用于小基站设备领域2021-09-02
812(深互动)深南电路:2021年上半年,电子产业整体处于承压状态,导致公司今年上半年净利润同比有所下降2021-08-26
813东方财富证券:给予深南电路增持评级2021-08-26
814东方财富证券维持深南电路增持评级,2021年中报点评:持续优化业务结构,封装基板迎来爆发2021-08-26
815(深互动)深南电路:广州封装基板项目目前已完成全资子公司的设立2021-08-25
816西南证券首予深南电路买入评级:短期业绩承压,PCB龙头积极运营反弹可期,目标价117.26元2021-08-24
817(深互动)深南电路:截至2021年6月30日,公司股东人数为87,340户2021-08-23
818(深互动)深南电路:公司本次非公开发行股票方案尚需报送中国证监会核准2021-08-23
819瑞信:将深南电路评级上调至中性,目标价104.20元2021-08-23
8202021年08月20日深南电路大宗交易2021-08-20
821通信市场需求下滑,深南电路上半年净利润同比下降22.57%2021-08-20
822深南电路2021年半年度净利5.61亿元 同比净利减少22.57%2021-08-20
823深南电路(002916.SZ)半年度净利同比下降22.57%至5.61亿元2021-08-19
824深南电路半年报:上半年净利5.61亿元 同比降23%2021-08-19
825深南电路:上半年净利同比下降22.57%2021-08-19
826(深互动)深南电路:截至2021年3月31日,公司股东人数为98,311户2021-08-17
827深南电路:全资子公司广州广芯封装基板有限公司成立2021-08-16
828(深互动)深南电路:无锡项目总投资额为20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板2021-08-04
829(深互动)深南电路:公司产品覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游应用领域2021-08-04
830深南电路拟再募25亿扩产 累计分红12亿占股权融资九成2021-08-04
831(深互动)深南电路:公司后续将不断完善多维度的激励体系,打造后备梯队人才资源池2021-08-03
832深南电路:拟定增不超过25.5亿用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目等项目2021-08-03
833深南电路(002916.SZ)拟定增募资不超过25.5亿人币2021-08-03
834深南电路拟定增25.5亿 加码封装基板产能2021-08-03
835深南电路拟定增25.5亿加码封装基板产能2021-08-03
836深南电路(002916.SZ):拟定增募资不超25.5亿元 用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目等2021-08-02
837深南电路拟定增募资25.5亿元 加码封装基板产能2021-08-02
838深南电路(002916.SZ)拟非公开发行股票募集不超25.5亿元2021-08-02
839(深互动)深南电路:公司提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品2021-07-30
840(深互动)深南电路:公司有参与700MHz频段5G通信PCB产品的制造2021-07-20
841(深互动)深南电路:公司存货规模因产能规模扩张有所增长2021-07-20
842深南电路(002916.SZ)以6720万元竞得龙岗区坪地街道某地使用权2021-07-19
843深南电路:以6720万元竞得一土地使用权2021-07-19
844深南电路(002916.SZ)以6720万元竞拍取得土地使用权2021-07-19
845深南电路:公司南通三期项目建设进展顺利 预计2021年4季度投产2021-07-14
846(深互动)深南电路:公司与广州开发区管理委员会签订项目为广州封装基板生产基地项目2021-07-14
847(深互动)深南电路:公司2021年一季度资本支出为6.23亿元2021-07-12
848深南电路(002916.SZ):拟以非公开发行股票方式募资 用于公司项目建设和日常经营2021-07-09
849(深互动)深南电路:公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺2021-07-09
850(深互动)深南电路:FC-BGA封装基板主要应用在CPU2021-07-09
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