德赛西威取得降热阻专利，提高散热效率

　　据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种降低导热热阻的散热结构”，公开号CN117080177A，专利申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种降低导热热阻的散热结构，该结构通过在PCBA上套设弹性件，使PCBA在压缩过程中可以竖向浮动，从而实现芯片与导热凸台0间隙贴合。这样降低了导热凸台导热过程的接触热阻，使芯片产生的热量更有效地传递到散热体上，由散热体带走，从而提高散热效率。同时减少了导热脂的用量，降低了成本。此外，弹性件的可压缩性也确保了芯片不会因承受过大的力而损坏。