9月25日晚间，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告，称公司董事会、监事会同意公司终止向特定对象发行A股股票事项，并向深圳证券交易所申请撤回相关申请文件。
项目总投资66亿元，募资近40亿元
根据鹏鼎控股上个月发布的定增募集说明书（三次修订稿），公司原本计划向不超过35名特定对象发行不超过1.5亿股股票，拟募集不超过39.67亿元，并投向“年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目”“年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目”等项目。
需要注意的是，鹏鼎控股提出的扩产项目总投资实际达到66.2亿元，其中HDI及SLP印刷电路板项目总投资额42亿元，拟投入募集资金22亿元，汽车板及服务器板项目总投资额11.2亿元，拟投入募集资金8亿元。此外，鹏鼎控股还计划募资5亿元投入数字化转型升级，募资4.67亿元投向补充流动资金。
对于终止本次向特定对象发行股票并撤回申请文件的原因，鹏鼎控股表示，自公司披露本次向特定对象发行股票预案以来，公司与相关中介机构积极推
进相关工作。由于市场环境的变化，在综合考虑资本市场状况以及公司整体发展
规划等因素，经与相关各方充分沟通、审慎分析后，公司决定向深交所申请撤回
本次发行申请文件，相关项目公司将根据市场状况及公司整体发展规划，以自有自筹资金投入。
同时，鹏鼎控股还表示，上述撤回申请是经公司、中介机构等相关各方充分沟通、审慎分析，并结合资本市场状况以及公司整体发展规划等因素作出的决策，不会对公司日常经营造成重大不利影响。募投项目合理性、必要性曾被问询关注
记者注意到，在8月下旬，鹏鼎控股刚披露了对交易所定增问询的回复公告，问询提到的两大问题值得关注：一是募投项目是否新增同业竞争；二是募投项目的合理性、必要性。
鹏鼎控股表示，臻鼎控股控制的存在实质生产经营的企业（不含鹏鼎控股及其子公司）主要从事半导体芯片载板、封装及测试等相关业务，与公司的主营业务印制电路板业务在产品用途、主要客户、产品规格、原材料及生产制程上均有较大差异，不存在与发行人从事相同、相似业务的情况。
鹏鼎控股还表示，先丰通讯与公司存在部分业务相似的情形，但主营产品属于不同的印制电路板产品，应用于不同的下游领域，“不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争”。
在募投项目合理性、必要性方面。鹏鼎控股结合现有产能及拟建产能、产能利用率、在手订单和意向性订单等，解释称，本次募投项目各产品所处市场容量广阔，新增产能规模与行业需求增长趋势相符，新增产能能够得到有效消化，同时预计未来三年的营运资金缺口为15.55亿元。
近两年募资动作频繁，多个项目正在建设中
作为国内最大的PCB供应商，鹏鼎控股多年来主要依赖于第一大客户订单，2018-2021年来自该客户的营收占比均超过50%。在2023年以来，鹏鼎控股业绩出现变脸，上半年公司实现营业收入115.35亿元，同比减少18.71%；归母净利润8.12亿元，同比减少43.08%。与此同时，公司股价也经历历史较低水平。
经回顾，记者发现鹏鼎控股近两年投资动作频繁，目前有多个巨资豪投的项目正在建设中。
2019年12月，鹏鼎控股在印度子公司投资1.35亿元用于建设模组组装生产线；2020年9月，鹏鼎控股宣布以人民币27.39亿元（一期总投资额）在中国台湾高雄南部科学园区投资建设高端软板及模组智能制造工厂，截至今年上半年末，该项目建设进度为42.69%。
除中国台湾之外，鹏鼎控股目前还有深圳第二园区建设项目、淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、淮安第二园区2022年软板扩产投资计划三个项目仍在建设，项目进度分别为92.35%、28.67%、79.39%，截至今年上半年末累计投入实际金额分别为24.26亿元、14.33亿元、6.38亿元。今年8月，鹏鼎控股发布公告，为配合客户要求，完善公司全球化布局战略，公司拟投资2.5亿美元在泰国兴建生产基地。
此前，鹏鼎控股与投资者交流时表示，未来几年公司规划投资的项目包括高阶HDI板及 SLP 板、汽车及服务器用板以及在
高雄投资建设的软板项目。这些项目的建成，将进一步提升公司在消费电子及汽车、服务器领域的服务能力，完善公司的产品布局。公司也将根据下游行业的需求变化情况来决定产能扩充的计划。