鹏鼎控股：2021年资本开支计划33亿元，主要投向高端软板、高阶HDI及SLP项目及汽车及服务器项目

　　鹏鼎控股披露投资者关系活动记录表显示，近年来，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC、AI手机及AI终端问世带来新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark数据，2024年至2028年之间，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。公司根据市场需求变化推进各项目的投资进度，今年公司资本开支计划是33亿元，主要投向包括台湾高雄高端软板项目投入，淮安三园区高阶HDI及SLP项目投入及泰国汽车及服务器项目投入。公司针对各类AI服务器产品均有技术储备，并积极推进AI服务器客户相关产品认证。目前部分产品已量产出货。