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鹏鼎控股(002938)内幕信息消息披露
 
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(深互动)鹏鼎控股:今年公司淮安第三园区高阶HDI及SLP项目、高雄园区均已投产

http://www.chaguwang.cn  2025-07-03  鹏鼎控股内幕信息

来源 :深交所互动易2025-07-03

  cninfo451358问鹏鼎控股(002938)董秘您好,麻烦请介绍一下公司今年有哪些项目已投产以及待投产项目?公司营收美国占了主要,客户是否包含英伟达,?公司PCB板比其他同行公司的优势在哪里?谢谢

  2025-07-01 16:47:50

  鹏鼎控股答cninfo451358

  今年公司淮安第三园区高阶HDI及SLP项目、高雄园区均已投产;泰国园区第一期目前已完成建设,接下来会进行认证及打样,预计今年下半年能小批量投产。公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,在算力产品及端侧产品均有布局,不方便对单一客户进行评价。公司紧跟技术前沿,采取先进制程工艺,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品,均已实现产品开发与制程建立,已具备产业化能力。此外,公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局,亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备,围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢!

  2025-07-03 20:45:40

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