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宇晶股份(002943)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宇晶股份:公司正不断对切片设备进行优化,储备更薄硅片的切割技术

http://www.chaguwang.cn  2023-03-23  宇晶股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-03-23

  huoniu huoniu问宇晶股份(002943)董秘,您好!贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力!贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何!谢谢!

  2023-03-20 21:23:01

  宇晶股份答huoniu huoniu

  尊敬的投资者,您好!公司正不断对切片设备进行优化,储备更薄硅片的切割技术。感谢您对公司的关注。

  2023-03-23 19:22:58

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