来源 :深交所互动易2023-03-23
huoniu huoniu问宇晶股份(002943)董秘，您好！贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力！贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何！谢谢！
2023-03-20 21:23:01
宇晶股份答huoniu huoniu
尊敬的投资者，您好！公司正不断对切片设备进行优化，储备更薄硅片的切割技术。感谢您对公司的关注。
2023-03-23 19:22:58