来源 :深交所互动易2025-10-14
irm2634127问广电计量(002967)公司在3nm及以下先进制程芯片的检测技术方面有哪些具体突破？如何确保设计验证和封装测试的准确性？
2025-10-10 15:19:46
广电计量答irm2634127
您好，公司构建的半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力，获得CNAS、CMA等权威认可的检查分析项目数量位居行业前列，可提供设计验证、晶圆制造、封装测试、组装SMT、应用验证全过程分析与验证服务，覆盖“从图纸到终端”的产品全生命周期，尤其对3nm及以下先进制程芯片的晶圆级制造工艺显微分析及失效分析能力达到行业领先水平，目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。公司可解决高端芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露，通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片内部微小的电应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常，通过高分辨纳米管CT可以用无损定位2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷，同时可以结合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM进行先进封装芯片的封装工艺监控、高阶芯片如4nm工艺改进等，为高端算力芯片的设计与制造提供验证及分析服务。
2025-10-14 17:20:40