广电计量两大技术成果入选“2025年电子信息行业质量提升与品牌建设典型案例”

　　核心导读

　　近日，“2025电子信息行业发展大会”在盐城召开。会议正式发布了“2025年电子信息行业质量提升与品牌建设典型案例”，广电计量两大技术成果“基于电子显微技术的先进制程芯片检测分析”、“基于多物理场仿真的车载BGA翘曲控制”成功入选。

　　会议由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办。广电计量作为获奖单位受邀参会，广电计量总经理助理、无锡广电计量总经理储程晨出席会议。

　　案例发布现场

　　该评选根据工信部科技司的工作部署，由中国电子信息行业联合会组织开展，旨在进一步提升电子信息行业质量管理能力，加快质量技术创新应用，提高产品可靠性水平，打造更多具有国际影响力的“中国制造”品牌，加强典型经验总结和优秀案例推广。

　　“基于电子显微技术的先进制程芯片检测分析”针对7nm及以下制程芯片，借助透射电子显微镜（TEM）、双束聚焦离子束显微镜（DB-FIB）等先进的显微分析技术，系统开发出了一套全方位检测分析先进制程芯片内部结构的方案，成功实现了从封装级到晶圆级，逐级对芯片内部关键结构和材料成分的解析。该检测方案不仅可以用于验证制程工艺的稳定性和关键工艺节点，还可以用于同类竞品分析，逆向分析等。

　　“基于多物理场仿真的车载BGA翘曲控制”针对高端车载控制器BGA芯片在回流焊中的翘曲问题，创新性地提出了“芯片-板级”协同仿真方法，实现了从传统板级分析向芯片-封装一体化多物理场仿真跃升，形成了以仿真驱动设计、工艺与选型的闭环质量控制体系。该方法突破了传统经验试错模式的局限，实现了高可靠性车载电子产品的源头质量控制。

　　未来，广电计量将聚焦集成电路产业前沿检测需求，持续加大在多物理场仿真、先进电子显微、芯片全生命周期可靠性评价等核心技术领域的研发投入，以更先进的产业技术基础赋能中国电子信息产业高质量发展。