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宝明科技(002992)内幕信息消息披露
 
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宝明科技60亿投建项目转型!绿光LED效率提升获重大进展!

http://www.chaguwang.cn  2022-07-29  宝明科技内幕信息

来源 :中照网2022-07-29

  

  

  LED背光企业宝明科技转型

  7月27日晚间,宝明科技发布公告称,公司与赣州经济技术开发区管理委员会签订了《项目投资合同》,合同约定在赣州经济技术开发区投资锂电池复合铜箔项目,主要生产锂电池复合铜箔。

  该项目总投资60亿元,分两期建设,其中,一期项目投资11.5亿元,建设期为12个月,项目达产后将年产约1.5~1.8亿平方米锂电符合铜箔(相当于传统铜箔约1万吨)。二期项目将在一期达产后视工地情况建设,项目投资48.5亿元。

  宝明科技表示,本次投资建设锂电池复合铜箔生产基地,将为公司未来业绩增长带来新的驱动力,提升公司盈利能力和综合竞争能力。公司将以自有或自筹资金投入到本次项目当中。

  

  厦门大学与乾照光电协同攻关,在提升绿光LED效率方面获重大进展

  近日,厦门大学物理科学与技术学院与乾照光电协同攻关,在提升绿光LED效率方面取得重大进展。该研究成果以“HighExternalQuantumEfficiencyGreenLightEmittingDiodesonStress-ManipulatedAlNOBufferLayers”为题发表于IEEEPHOTONICSJOURNAL14(4)(2022)8234405。

  近年来,半导体发光二极管已经在国民经济的不同领域中得到广泛应用。随着技术的巨大飞跃,蓝光LED的光电转换效率已超70%,同时AlGaInP基红光LED技术也已经非常成熟。然而,发光波长介于两者之间的绿光LED的光电转换效率仍显著低于蓝光与红光LED,形成一个明显的效率低谷(GreenGap)。针对这一难题,厦门大学康俊勇教授与乾照光电陈凯轩博士团队经过3年的联合攻关,提出通过并入高浓度氧形成AlNO缓冲层的方法,降低图形化蓝宝石衬底与GaN外延层间晶格失配导致的应力与缺陷,进而减缓了MQW中阱/垒的应力及其压电极化效应,提升了阱/垒界面的陡峭度,提高了阱中In组分的一致性,最终提高了LED的光电转换效率。

  基于该技术制备的526nm绿光LED芯片(面积为0.1mm2),在20A/cm2的工作条件下外量子效率达46.1%、光电转换效率达41.9%,为目前所报道的最高数值。除提升绿光LED效率以外,该技术预期也可以在AlN基紫外LED中发挥作用。

  论文第一作者为厦门大学博士生王爱民,合作作者为厦门大学李金钗教授,共同通讯作者为厦门大学康俊勇教授与乾照光电陈凯轩博士。

  

  汤石照明上半年营收达1.11亿元,同比增长超14%

  LED专业照明厂汤石照明昨(28)日公布今年上半年营收达4.94亿元(新台币,下同),约合人民币1.11亿元,年增14.21%,税后纯益2,266万元,年增1.5倍,每股纯益0.58元。

  汤石照明表示,上半年获利较去年同期大幅成长,主因上半年本业营运表现及业外收益情况都优于去年同期表现。

  汤石照明指出,上半年本业获利约较去年同期成长10%以上,毛利率也优于去年同期。业外部分,持有的大峡谷股价近一年多来下滑,因此去年认列投资评价损失,冲击去年上半年获利;今年上半年虽然也认列投资评价损失,但损失金额较去年大幅减少,因此上半年整体获利回升。汤石照明表示,今年在升息效应下,上半年有利息收入及汇兑收益,这二项业外收益上半年就挹注帐上约1,000万元,抵销持有大峡谷的评价损失。

  

  爱思强公布最新财报,已拿下首个MicroLED量产设备订单

  昨(28)日,德国MOCVD设备厂商爱思强(AIXTRONSE)发布新闻稿,公布了最新第二季度、上半年业绩表现及订单情况,并在此基础上确认了全年业绩指引。

  今年上半年,爱思强实现新增订单总额2.828亿欧元,同比增长7%。从应用领域来看,MicroLED量产设备需求最强劲,其次是SiC/GaN电力电子设备需求。就Q2来看,新增订单总额达1.526亿欧元,高于上个季度及去年同期的强劲水平。截至6月30日,积压订单增加至3.144亿欧元,大部分订单将于今年交付。

  爱思强表示,在各终端市场需求的推动下,今年Q2新增订单总额创下2011年以来单季新高记录。由于潜在需求强劲,爱思强面向SiC/GaN电力电子领域的设备订单情况良好,因此,Q2营收和利润同比取得增长。

  

  计划投资3亿元,大族精工半导体设备制造基地落地江苏武进

  7月26日,大族精工半导体设备制造常州基地签约落户江苏武进国家高新区。

  资料显示,大族激光是一家提供激光、机器人及自动化技术在智能制造领域系统解决方案的高端装备制造企业,主要业务包括研发、生产、销售激光标记、激光切割、激光焊接设备等及为上述业务配套的系统解决方案。

  大族激光集团下属的显视与半导体装备事业部设立于2010年,聚焦LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关行业的测量、检测和自动化解决方案。

  2014年,该事业部在武进国家高新区设立大族精工半导体科技(常州)有限公司。此次签约,计划投资3亿元在武进国家高新区建设大族精工半导体设备制造常州基地,主要致力于研发生产刀轮机、分选机两种半导体设备。

  武进经贸代表团表示,大族激光和常州市的友好合作由来已久,目前在武进区和新北区均有项目布局,主要涉及LED晶圆切割、高功率激光切割设备以及新能源锂电成套解决方案等,希望双方不断深化合作交流,推动实现共赢发展。

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