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思进智能(003025)内幕信息消息披露
 
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(深互动)思进智能:冷镦成形装备应用于汽车、电子等领域,未明确提及半导体芯片领域

http://www.chaguwang.cn  2026-06-23  思进智能内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-23

  irm2247262问思进智能(003025)请问公司产品是否可以用半导体芯片领域,主要客户有哪些 2026-06-17 10:05:26 思进智能答irm2247262 尊敬的投资者:您好!(1)公司主导产品为多工位高速自动冷成形装备,主要用于在常温下实现一定尺寸范围内各种金属零件的制造,是塑性成形工艺生产紧固件、异形零件的主要工作母机。公司设备下游应用领域所属行业较为宽泛,被广泛应用于汽车、机械、核电、风电、电器、铁路、建筑、电子、军工、航空航天、石油化工、船舶、工具等领域。(2)公司会在每年的半年度报告和年度报告之“第三节 管理层讨论与分析”中对下游应用领域进行具体分类。2025年度,公司冷镦成形装备下游具体应用领域及增减变动情况,详见公司于2026年4月29日披露的《2025年年度报告》(公告编号:2026-008)之“第三节 管理层讨论与分析”中的“1、主要产品及其用途”。敬请投资者理性投资,注意投资风险。十分感谢您的关注! 2026-06-23 09:11:03

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