中晶科技：抛光硅片将成为未来主营产品之一，目前处于上量过程

　　近日，中晶科技在接受机构调研时表示，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户批量认证和上量的过程中。

　　此外，江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类型，目前该项目处于厂房建设阶段。

　　资料显示，中晶科技专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。

　　根据业绩预告，2023年，中晶科技归属于上市公司股东的净利润预亏2700万元-3500万元，同比下降239.14%-280.36%。主要影响原因是公司受下游客户需求下降影响，产能利用率不足，产品整体毛利率同比有所下降；募投项目正处于爬坡上量阶段，产品成本较高，各项经营费用增加；公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。