中晶科技：持续推进江苏皋鑫高频高压半导体芯片项目建设

　　3月30日晚，中晶科技发布最新一期投资者关系活动报告，就公司整体毛利情况、皋鑫芯片项目进度、客户储备等多个方面与机构投资人展开交流。

　　公司表示，目前生产经营一切正常，订单相对稳定，未来将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高市场规模。影响公司目前毛利水平的主要因素是产品价格和产品成本波动，不同产品、不同细分市场和应用领域的产品价格及生产成本有所差异。公司将持续通过技术研发创新、提高产品良率和产品品质、降低库存、提高产品的附加值等，提高公司的毛利率水平。

　　新项目方面，江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来，公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫项目建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。公司此前募投的高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目，当前处于增产上量和新客户认证过程中，项目产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户对于不同产品的需求。

　　对于需求端，公司认为，目前主营业务所涉及产品的市场需求与行业景气周期等因素密切相关。近年来，随着人工智能、物联网、5G、汽车电子等新兴技术快速发展，半导体市场需求呈现明显的周期性变化。对此，公司持续优化产品与服务质量，为客户提供更高品质的解决方案，不断提升客户满意度，从而进一步深化与下游客户的合作关系。同时，通过加大研发创新力度、积极开拓新客户群体等措施，有效应对市场变化，降低不利因素的影响。