来源 :深交所互动易2025-08-18
irm1330144问吉大正元(003029)经豆包AI搜索，截至2025年8月，元泉芯片已完成与比亚迪、长安等车企的车联网系统适配，当前芯片处于小批量试产阶段，主要通过奕斯伟计算的代工产线完成交付。吉大正元位于长春的信息安全产业园预计于2025年三季度正式投入使用，将为芯片量产提供自主可控的产能支撑。请问：以上信息是否属实？谢谢据实回答
2025-08-12 17:36:36
吉大正元答irm1330144
尊敬的投资者，您好！吉大正元积极探索以“密码+AI+芯片”为核心的技术研发创新，以密码为根基，通过在芯片层面融合大模型算力与密码算力，实现更安全可控的大模型安全底座，目前该产品尚处于与国内算力芯片厂商技术对接阶段。截至目前，吉大正元信息安全产业园尚未投入使用，预计投入时间为本月末。感谢您对公司的关注！
2025-08-18 20:45:11