来源 :深交所互动易2023-09-01
irm101948336问中瓷电子(003031)公司重组报告中提出募集配套资金用途为博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、通讯功放与微波集成电路研发中心建设项目，国联万众第三代半导体工艺及封测平台建设项目、碳化硅高功率模块关键技术研发项目，因重组完成时间与计划募集时间已过去近两年，请问上述募集项目企业是否已使用自有资金先行建设，可否提供截止目前建设进度和预计投产时间、具体产能，若无法募集配套资金，上述项目是否仍可以按公司原计划完成建设。
2023-08-31 11:22:33
中瓷电子答irm101948336
您好，本次募集配套资金的部分募投项目已投入自有资金开始建设，具体进度、预计投产时间、具体产能等可参考重组报告书相关内容。若无法募集配套资金，公司将制定替代方案实时调整，请您关注深交所指定信息披露平台公告，谢谢您的关心。
2023-09-01 16:59:57