来源 :深交所互动易2023-09-19
胖胖大笨钟ben问中瓷电子(003031)公开信息显示公司子公司国联万众碳化硅高压功率模块关键技术研发项目，为第三代半导体材料及应用联合创新基地扩建项目，总投资额31302.34万元，用地3000平方米，主要研发 3300VMOSFET 芯片及3300V 高压功率模块封装技术，预计将于2023年1月开工，建设周期为五年。目前第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目是否已建成，具体研发生产销售产品是哪些，目前产能情况？扩建项目是否已动工？
2023-09-15 07:12:37
中瓷电子答胖胖大笨钟ben
您好，国联万众公司目前第三代半导体材料及应用联合创新基地一期项目正在按计划分阶段进行，其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。扩建项目中有部分采购周期长的设备已签订供货合同，土建项目暂未动工。谢谢您的关心。
2023-09-19 17:07:49