来源 :全景网2026-04-29
4月29日，中瓷电子（股票代码：003031）披露2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入28.78亿元，同比增长8.67%；归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比增长4.36%；扣除非经常性损益后的净利润5.35亿元，同比增长15.13%，主营业务盈利能力持续增强。2026年第一季度，公司实现营业收入10.99亿元，同比大幅增长79.05%，归母净利润1.93亿元，同比增长57.32%，增长势头强劲。
作为国内电子陶瓷封装领域龙头企业，公司光通信器件陶瓷外壳和薄膜基板市占率处于全球头部地位。公司是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业。报告期内，公司研发投入达3.28亿元，占营业收入11.41%，持续巩固技术领先优势。精密陶瓷零部件业务取得突破，陶瓷加热盘已批量应用于国产半导体设备，静电卡盘通过国内头部半导体设备公司上机验证。
子公司博威公司作为国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块厂商，细分领域市场占有率国内第一，2025年业绩承诺完成率达101.23%。子公司国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸并已通线，碳化硅MOSFET在头部车企实现量产应用。
为积极回报投资者，公司拟以总股本4.51亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.4元（含税），合计派发现金约1.98亿元。
展望未来，中瓷电子将持续深耕电子陶瓷与第三代半导体领域，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商和第三代半导体骨干企业。