来源 :深交所互动易2026-06-09
irm1393748问中瓷电子(003031)请问：氮化铝薄膜陶瓷基板是否己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流在大模导入成为高端光模块主流刚需？目前公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否已处于供不应求状态？CPO共封装技术是否也采用该方案？公司CPO陶瓷基板研进展如何？
2026-05-29 21:16:31
中瓷电子答irm1393748
您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026 年一季度受益AI 算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
2026-06-09 20:45:03