来源 :公司公告2025-04-28
华亚智能公告，公司募投项目“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”整体达到预定可使用状态时间由2025年6月30日前调整为2026年6月30日前。截至2024年12月31日，该项目募集资金使用进度已达59.22%，已完成主体工程及主要设备采购，但部分产线需内部改造。本次延期是基于行业情况和实际进展的审慎决定，不涉及项目实施主体、募集资金用途及投资规模变更。