来源 :深交所互动易2024-10-29
涨停王子问探路者(300005)请问江苏鼎茂半导体公司是否具备3D先进封装技术？谢谢（请董秘务必与鼎茂半导体公司明确确认后回复）
2024-10-26 12:13:13
探路者答涨停王子
您好，该公司目前不具备3D先进封装技术。江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务，服务包含红外系列（热成像、热电堆、热释电）、微光、惯性导航、工业级陀螺仪、通讯射频、激光产品、系统级封装（SIP产品）等满足客户一站式需求。感谢您的关注。
2024-10-29 16:00:51