来源 :深交所互动易2026-06-01
irm2743888问探路者(300005)董秘你好，当前行业玻璃基板、TGV玻璃通孔、玻璃基光电集成封装成为CPO与高速光模块的核心技术方向，请问探路者现有光通信封装、先进封装工艺是否适配玻璃基板封装方案？是否有相关技术储备、研发布局或产品适配规划？谢谢
2026-05-26 15:38:12
探路者答irm2743888
尊敬的投资者您好，公司旗下江苏鼎茂的封测服务主要从事红外陶瓷/晶圆级封装、热像机芯/整机、MEMS 封测及工业线扫相机相关领域的封装测试代工业务。目前公司暂未涉及您提及的相关技术。未来公司将密切关注前沿技术动态，如有实质性进展或相关布局将严格按照规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
2026-06-01 11:30:03