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汉威科技(300007)内幕信息消息披露
 
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(深互动)汉威科技:公司具备MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装测试能力

http://www.chaguwang.cn  2024-07-16  汉威科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-16

  irm131735357问汉威科技(300007)请问贵公司是掌握MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司么?

  2024-06-14 16:18:15

  汉威科技答irm131735357

  尊敬的投资者,您好!公司具备MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装测试能力,目前全产业线均自主可控。感谢您的关注。

  2024-07-16 15:39:22

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