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硅宝科技(300019)内幕信息消息披露
 
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(深互动)硅宝科技:公司产品应用领域广泛,有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域

http://www.chaguwang.cn  2025-07-04  硅宝科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-07-04

  cninfo1298697问硅宝科技(300019)董秘你好!贵公司产品能否用于半导体封装?等?

  2025-07-03 09:54:17

  硅宝科技答cninfo1298697

  尊敬的投资者,您好!公司产品应用领域广泛,有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域。感谢您对硅宝科技的关注!

  2025-07-04 16:43:10

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