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硅宝科技(300019)内幕信息消息披露
 
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(深互动)硅宝科技:公司有机硅密封胶、有机硅压敏胶、移印胶等产品性能优异,可应用于半导体制程

http://www.chaguwang.cn  2025-09-23  硅宝科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-23

  cninfo948700问硅宝科技(300019)公司有没有开发半导体硅系列产品。

  2025-09-19 10:24:19

  硅宝科技答cninfo948700

  尊敬的投资者,您好!有机硅材料因其优异的性能,在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司有机硅密封胶、有机硅压敏胶、移印胶等产品性能优异,可应用于半导体制程。同时,公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料,持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注!

  2025-09-23 16:12:40

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