来源 :深交所互动易2026-06-10
irm2782306问硅宝科技(300019)华为目前提出来“韬定律”，对芯片行业的发展重新制定规则，意义重大。韬定律实现的技术路径：通过对电路板的堆叠来提升芯片的性能。此理论的提出对于半导体材料比如：填充胶、导热胶等的用量会有10倍乃至几十倍的提升，请问公司在这一方面有哪些产品和技术储备？后期，如何紧抓产业红利，实现公司发展质的飞跃？
2026-05-26 11:26:33
硅宝科技答irm2782306
尊敬的投资者，您好！公司电子电器胶产品根据多种场景需求，推出覆盖电子元器件导热、散热、灌封、密封等多场景的多款产品，包括导热凝胶、灌封胶、有机硅压敏胶、LOCA胶等。2025年度，公司持续强化技术引领战略，在电子胶领域，公司自主研发的高可靠有机硅高导热凝胶材料获评“国际先进水平”，导热最高可达18W。公司将根据客户及市场需求，积极进行相关产品研发及销售。感谢您对硅宝科技的关注。
2026-06-10 15:30:03