来源 :深交所互动易2026-06-10
irm1405719问硅宝科技(300019)请问硅宝的半导体（芯片）封装胶目前什么情况？目前有固定的客源吗？出货量如何？方便说一下有哪些客户？谢谢
2026-05-31 11:02:15
硅宝科技答irm1405719
尊敬的投资者，您好！有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注！
2026-06-10 15:37:03