来源 :深交所互动易2023-10-13
irm104226997问回天新材(300041)您好请问一下，一，有哪些芯片封装头部企业用到公司的芯片封装胶。二，公司的研究院，后期重点研发的项目，有哪些，，，。具体说明一下。
2023-10-12 08:58:06
回天新材答irm104226997
您好！公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。公司研发继续聚焦在光伏新能源、新能源汽车、通信电子等核心领域，坚持技术创新，引领国产替代，后期项目开拓在于通过主行业延伸、主赛道加码推动研发升级，细分领域重点涉及消费电子、芯片封装、汽车电子、锂电、航空航天、复合材料等，具体研发项目请查阅公司年度报告“研发投入”相关章节。
2023-10-13 09:18:00