来源 :深交所互动易2023-10-13
irm25804739问回天新材(300041)据了解贵公司的Underfill环氧胶在标杆客户华为、欧菲光等测试通过并批量使用，可否介绍一下具体用途和作用，谢谢！
2023-10-11 13:42:16
回天新材答irm25804739
您好,Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户处快速上量。感谢关注！
2023-10-13 09:16:17