回天新材：芯片封装用胶产品在中兴、小米等企业测试应用，研发重点聚焦光伏新能源、新能源汽车等领域

　　10月13日消息，回天新材在互动平台表示，公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。公司研发继续聚焦在光伏新能源、新能源汽车、通信电子等核心领域，后期项目开拓在于通过主行业延伸、主赛道加码推动研发升级，细分领域重点涉及消费电子、芯片封装、汽车电子、锂电、航空航天、复合材料等。