来源 :深交所互动易2023-11-08
irm99373341问回天新材(300041)尊敬的董秘
你好公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，可以用于先进封装吗？
2023-11-02 14:43:08
回天新材答irm99373341
您好！公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。
2023-11-08 18:34:35