回天新材：公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装，已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用

　　回天新材11月21日在互动平台上称，公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。