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回天新材(300041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)回天新材:公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等

http://www.chaguwang.cn  2024-05-24  回天新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-24

  irm17692318问回天新材(300041)董秘,你好!公司的产品可以应用于电磁屏蔽吗

  2024-05-23 14:34:23

  回天新材答irm17692318

  公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。感谢关注!

  2024-05-24 16:58:48

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