来源 :深交所互动易2025-01-22
irm1326536问回天新材(300041)你好，请问公司旗下芯片封装材料是否有量产能力？谢谢
2025-01-16 14:18:38
回天新材答irm1326536
您好，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，部分产品已在行业标杆客户处测试或供货，相关产品产能可以满足客户需求。感谢关注！
2025-01-22 11:30:12