来源 :深交所互动易2025-04-11
irm1596135问回天新材(300041)董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！
2025-03-31 12:42:54
回天新材答irm1596135
您好！公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢关注！
2025-04-11 08:54:10